Montaje SMD
Ventajas de la tecnología SMD
✓ Reducir el peso y las dimensiones.
✓ Reducir los costos de fabricación.
✓ Ensamblaje más preciso.
✓ Reducir la cantidad de taladros de inserción que se necesitan taladrar en la placa.
✓ Permitir una mayor automatización en el proceso de fabricación de equipos.
✓ Permitir la integración de componentes, en ambas caras del circuito impreso (Top y Bottom).
Técnica de montaje SMD
Una vez que la placa de circuito impreso ha sido serigrafiada, pasa a una máquina de posicionamiento de componentes (Pick&Place), donde un cabezal de herramientas coloca los componentes.
Además, estos suelen estar empaquetados en rollos y tubos, de forma que un alimentador permite a la boquilla de cada cabeza coger, inspeccionar y centrar cada componente y posicionarlo. Los PCB montados son transportados en línea a un horno de soldadura por refusión.
La primera zona, es la de precalentamiento, donde la temperatura de la placa, como la de los componentes se eleva de forma gradual. La siguiente zona, es donde llegaríamos a la fusión de la pasta de soldadura, uniendo así los componentes a los pads del circuito impreso. Aquí, es donde la tensión superficial del estaño fundido contribuye a que los componentes permanezcan en su posición, para acabar pasa por una zona "coooling" donde se baja la temperatura de la placa a ambiente.
Línea de Producción
MÁQUINA DE SERIGRAFÍA
SAMSUNG SP1-W
PICK AND PLACE
SAMSUNG SM482
HORNO DE REFUSIÓN
TSM TRA I-F82
Se trata de un proceso optimizado que se realiza de manera 100% automática, garantizando así menores costes de producción.
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