THT (THROUGH-HOLE TECNOLOGY)
La producción tradicional de productos electrónicos THT es una parte fundamental de la experiencia de Prodisa. Nuestro enfoque se basa en diversas técnicas de soldadura manual, selectiva y ola, que nos permiten garantizar la calidad de nuestros productos.
La soldadura manual nos permite realizar conexiones precisas y seguras, mientras que la soldadura selectiva nos permite trabajar con componentes específicos de manera eficiente. Estas técnicas nos permiten ofrecer productos electrónicos de alta calidad que cumplen con los estándares más exigentes de la industria.
La soldadura manual es un arte que facilita conexiones precisas entre conductores y componentes, asegurando uniones fiables y duraderas en la electrónica. Este método se emplea especialmente para soldar componentes en placas .
La aleación de estaño y otros materiales, utilizada en proporciones específicas, garantiza conexiones eléctricas sólidas y duraderas. En este proceso, cada soldador aporta habilidad y atención meticulosa para lograr resultados confiables y duraderos en la fabricación de dispositivos electrónicos.
La soldadura por ola es un método eficiente para la producción a gran escala, donde los componentes electrónicos se unen a la placa de circuito impreso (PCB). En este proceso, los componentes se insertan en la PCB, que luego atraviesa una cascada de soldadura fundida, formando conexiones eléctricas.
El proceso de soldadura por ola consta de tres zonas principales: precalentamiento, aplicación de fundente y soldadura. Este método es esencial para lograr conexiones eléctricas sólidas y confiables en la producción de electrónica a gran escala.
La soldadura selectiva representa la cúspide de la precisión en la fabricación electrónica. Cada componente es soldado con exactitud, asegurando conexiones eléctricas óptimas.
Nuestra máquina de ola selectiva garantiza una soldadura de alta calidad con la utilización de nitrógeno y la ausencia de oxígeno, evitando la oxidación de la soldadura y adaptándose a los criterios específicos de cada circuito y tipo de componente. Con este proceso, alcanzamos niveles excepcionales de eficiencia, limpieza y fiabilidad en la producción de placas de circuito impreso.
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