INTEGRACIÓN SMD
Contamos con unas amplias instalaciones de mas de 1000m² en las que nuestro sistema de calidad implementado ofrece las siguientes áreas de trabajo diferenciadas.
SERIGRAFÍA
Pantallas con marcos de 735×735, 500×600, 500×500 mm
Longitud y ancho de PCB de hasta 550 mm
Huella mínima en superficie de serigrafía de 0,1 décima de milímetro
La serigrafía dispone de centrado automático óptico de la PCB con respecto a la pantalla y limpieza automática de la misma.
Inspección de pasta en la PCB 2D.
PICK AND PLACE
La capacidad de montaje en componentes discretos real es de 30000 componentes/hora.
La máquina consta de 6 cabezas con centrado óptico automático en vuelo , más una cámara trasera para componentes como QFP´S, QFN, BGA, ETC…
La longitud de PCB en eje x es de 541 mm y de eje y de 600 mm.
La capacidad de montaje en cuanto a encapsulados, abarca desde 01005 a 2512 y superiores, y en QFP, BGA, QFN hasta un pitch de paso 0,3 mm.
HORNO CONVECCIÓN
Horno de convección de 16 zonas a las que se suman otras 2 de cooling.
Horno de gran estabilización de temperatura gracias a la tecnología IGBT en su diseño.
Gran tamaño de superficie para una mayor velocidad con total precisión.